美媒记者挑战北京豆汁失败

AI算力引爆高端硬件需求 PCB增长逻辑：从规模扩张转向技术提升_蜘蛛资讯网

广泛应用。在段文勇看来，材料升级是推动行业进步的重要基础，“每一代性能提升，背后都是材料体系的持续创新”。　　随着芯片功率持续提升，散热问题逐步成为制约因素。科翔股份董秘郑海涛表示，传统PCB通过堆阶数、堆叠层数和提升材料性能的方式来提升运算性能，正在逐步逼近物理极限。陶瓷基板因导热性能更优，开始受到更多关注。“陶瓷的导热能力是传统PCB的10倍到100倍，在高功率场景下优势明显。”郑海涛表示。　

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发布时间：06:45:41